關(guān)于我們
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凱明（香港）電子有限公司始創(chuàng)于2009年，是一家專(zhuān)營(yíng)世界各品牌的電子元器件的國(guó)際化公司；旗下設(shè)有深圳市凱明鴻電子有限公司，北京凱明鴻電子科技有限公司。多年以來(lái)竭力為客戶(hù)服務(wù)，客戶(hù)需求是我們發(fā)展的原動(dòng)力。公司在IC及連接器行業(yè)具有一定的知名度以及良好的商業(yè)信譽(yù)，與多家國(guó)際著名電子廠(chǎng)家長(zhǎng)期合作，貨源充足。現(xiàn)在香港，深圳內(nèi)陸，海外各洲等多地開(kāi)展事業(yè)。
公司以自身卓越的銷(xiāo)售及市場(chǎng)策略引以為豪，在提供專(zhuān)業(yè)知識(shí)的同時(shí)我們會(huì)推出更具增值化的產(chǎn)品系列為客戶(hù)爭(zhēng)取更優(yōu)勢(shì)的竟?fàn)幜?。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源、視聽(tīng)器材、多媒體中心、手機(jī)計(jì)算機(jī)打印機(jī)、汽車(chē)周邊、智慧家居、機(jī)器人、航天無(wú)人機(jī)等各類(lèi)領(lǐng)域；作為一家多元化服務(wù)公司，客戶(hù)能直接通過(guò)我們得到一個(gè)更加簡(jiǎn)單，集中的供應(yīng)管道；大大減低鏈上的損耗，為客戶(hù)公司增值！
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北京矽成推出自主研發(fā)車(chē)用UFS 3.1存儲(chǔ)方案，引領(lǐng)汽車(chē)電子存儲(chǔ)新時(shí)代隨著汽車(chē)電子化和智能化的加速發(fā)展，車(chē)用存儲(chǔ)市場(chǎng)的需求日益增長(zhǎng)，成為推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要支柱。作為汽車(chē)電子的核心組件之一，NAND存儲(chǔ)方案與技術(shù)在滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)高性能、高可靠性需求的同時(shí)，也面臨更高標(biāo)準(zhǔn)的挑戰(zhàn)。
2024-12-30
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MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片，開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機(jī)提供智能體化 AI 體驗(yàn)。
2024-12-25
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意法半導(dǎo)體推出的250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)可加速實(shí)現(xiàn)緊湊、高效的工業(yè)電源為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì)，意法半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2024-12-23
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Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120Microchip Technology Inc.為設(shè)計(jì)人員提供了在用戶(hù)界面上實(shí)現(xiàn)觸摸按鈕功能的直接途徑。這款低功耗、耐水的交鑰匙觸摸器件集成了Microchip統(tǒng)一生態(tài)系統(tǒng)，使設(shè)計(jì)流程更加簡(jiǎn)便，并促進(jìn)了其他交鑰匙解決方案和基于 MCU 的觸摸實(shí)施之間的過(guò)渡。MTCH2120 是基于 I2C 的觸摸控制器系列中的首款產(chǎn)品，支持全面的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。
2024-12-21
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貿(mào)澤開(kāi)售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開(kāi)發(fā)套件貿(mào)澤電子即日起開(kāi)售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開(kāi)發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預(yù)認(rèn)證的單板開(kāi)發(fā)套件，用于評(píng)估和開(kāi)發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)，適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應(yīng)用，包括資產(chǎn)跟蹤、智能計(jì)量、智慧城市和農(nóng)業(yè)、預(yù)測(cè)性維護(hù)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)4.0/5.0。
2024-12-17
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Nexperia推出微型無(wú)引腳邏輯IC，助力汽車(chē)應(yīng)用節(jié)省空間并增強(qiáng)可靠性Nexperia發(fā)布了一系列采用微型車(chē)規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專(zhuān)為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車(chē)領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤(pán)安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤(pán)，支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。
2024-12-11
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